電子設計競賽綜合訓練開發(fā)平臺

系統(tǒng)采用模塊化設計，應用底板采用統(tǒng)一供電方式將各模塊進行級聯(lián)，可根據(jù)不同要求配置不同的小模塊。系統(tǒng)采用TI高性能模擬芯片提供多種應用實例，基于高精度運放、高速運放、串行、并行DAC/ADC及可控增益芯片設計，從而達到對不同模擬知識點的實驗。所有模擬模塊可接入低功耗MSP430單片機，可與MCU、FPGA相配合，完成不同的綜合實驗，為全國大學生電子設計競賽備戰(zhàn)開發(fā)。